[发明专利]一种COB摄像头模组及其封装方法有效
| 申请号： | 201910974911.7 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN111371971B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 骆淑君;赵喜;许烨焓;张奕;贾康康 | 申请（专利权）人： | 横店集团东磁有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H05K3/34 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322118 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种COB摄像头模组及其封装方法，包括：电路板、贴附在电路板上的芯片、贴附在芯片上的滤光组件、马达和锁附在马达内部的镜头，所述马达胶合于滤光组件，所述镜头在马达上的锁附高度为h1，所述音圈马达与滤光组件之间的距离为h2。所述摄像头模组采用h1和h2两种特定尺寸进行封装，配合补偿式光轴校正，能够最大程度的提高摄像头模组的自动对焦准确度和模块间的光轴重合度。本发明中采用h1和h2两种特定尺寸提高COB摄像头模组的自动对焦准确度；通过补偿式光轴校正准确甄别残次品，同时提高光轴校正的容错性，进而提高良品率；通过摄像头主动调焦设备的初次光轴校正和补偿式二次校正可在封装工艺中完成对COB摄像头模组的分级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 摄像头 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于横店集团东磁有限公司，未经横店集团东磁有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910974911.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
