[发明专利]一种COB摄像头模组及其封装方法

说明书

本发明公开了一种COB摄像头模组及其封装方法，包括：电路板、贴附在电路板上的芯片、贴附在芯片上的滤光组件、马达和锁附在马达内部的镜头，所述马达胶合于滤光组件，所述镜头在马达上的锁附高度为h1，所述音圈马达与滤光组件之间的距离为h2。所述摄像头模组采用h1和h2两种特定尺寸进行封装，配合补偿式光轴校正，能够最大程度的提高摄像头模组的自动对焦准确度和模块间的光轴重合度。本发明中采用h1和h2两种特定尺寸提高COB摄像头模组的自动对焦准确度；通过补偿式光轴校正准确甄别残次品，同时提高光轴校正的容错性，进而提高良品率；通过摄像头主动调焦设备的初次光轴校正和补偿式二次校正可在封装工艺中完成对COB摄像头模组的分级。

技术领域

本发明涉及摄像头制造技术领域，尤其是涉及一种COB摄像头模组及其封装方法。

背景技术

传统摄像头模组的封装模式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Package)两种。CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，且CSP封装的芯片由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较好、制程设备成本低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。COB封装凭借具有影像质量较佳、封装成本较低及模组高度较低的优势，再加上品牌大厂逐渐要求模组厂商需以COB制程组装出货，未来COB制程将成为手机摄像头模组制程发展的一种趋势。目前COB摄像头模组封装工艺中由于涉及到图像传感器、镜头、镜座、滤光片、马达、线路板、前后盖等零配件的多次组装，而传统的封装技术如芯片级封装工艺是根据设定的公差参数进行直接装配，随着叠加的零部件增多，导致最终的配合公差越来越大，其呈现在摄像头上的效果是拍照时，画面最清晰位置可能偏离画面中心、同时画面的四个角的清晰度不均匀等；在图像传感器芯片的分辨率不断增加和单像素尺寸不断减小的情况下，镜头与图像传感器芯片的精准配合难度越来越大。尤其是车载摄像头，镜头和图像传感器的光轴误差，将直接影响到智能系统对车身位置和周围环境位置的判断准确性，如镜头与图像传感器之间几十微米的光轴偏差，表现在车身与周围环境的距离上会达到几十厘米偏差，从而严重影响驾驶的安全性。再如多摄像头组合系统，不同摄像头之间的位置关系调整不到位导致的错位或者倾斜偏差，都会导致组合系统画面难以拼接或者融合，从而影响画面的一致性。考虑到COB封装较CSP封装的良品率略低的情况，如何通过提高COB封装的光轴校正准确率和自动对焦准确率来提高良品率的问题，现有技术一般通过在零部件安装过程中多次穿插光轴测量校正的方法来缩小偏差，例如一种在中国专利文献上公开的“摄像头主动光轴的调整方法”，其公告号“CN106488223B”，利用六轴平台通过对摄像模组中镜头与镜座的倾角测量，镜头平面与图像传感器平面垂直度调整及镜头与图像传感器中心度调整，从而完成对摄像头主动光轴的调整。该光轴调整方式虽然能完成光轴校正，但结构复杂，步骤繁琐，成本极高，对于因加工误差得到的微误差产品为直接弃用归为残次品的态度，因此其适用范围仅限对清晰度要求极高的顶级摄像头模组。面对当代社会电子产品上摄像头模组快速普及的市场，在一些对光轴准确度无绝对精度要求的领域，如入门级手机、民用监控设备等，此方法无法普遍使用。

发明内容

针对上述光轴校正方法的短板，本发明提供了一种COB摄像头模组的封装方法，解决了现有技术中随着零部件堆叠产生出现的光轴偏差问题，采用模块化摄像头模组封装方式，并且通过在误差允许范围内对光轴进行初次校正和二次补偿式校正，能够准确甄别残次品且有效提高COB摄像头模组的良品率，在提升自动对焦准确性的同时降低生产成本、提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种COB摄像头模组的封装方法，包括以下步骤：

S1.对电路板、芯片和滤光组件进行清洗及干燥；

S2.将芯片贴附于电路板上并进行压焊，焊线之后进行清洗及干燥；

S3.将所述滤光组件贴附于芯片上并进行干燥，得到模块一；

S4.分别对镜头和马达进行清洗及干燥；