[发明专利]一种半导体器件加工用旋转定位装置有效
申请号: | 201910964925.0 | 申请日: | 2019-10-11 |
公开(公告)号: | CN110544662B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 王华珍 | 申请(专利权)人: | 青岛融合装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙) 34166 | 代理人: | 朱明英 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置,属于半导体制造技术领域。一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括安装箱,安装箱内开设有第一凹槽,第一凹槽内滑动连接有安装台,安装台顶部连接有转盘,转盘上开设有环槽,环槽内滑动连接有滑块,安装台转动连接有工作架,工作架上连接有蜗轮且,安装台内固定连接有第二电机,第二电机的输出端连接有蜗杆,蜗杆与蜗轮相啮合,工作架贯穿转盘延伸至顶部连接有支架,支架上转动连接有托盘,托盘底部固定连接有第一转轴,第一转轴通过第一连杆与滑块转动相连,托盘顶部连接有第二转轴,第二转轴上转动连接有第二连杆,托盘上固定连接有工作台;本发明结构紧凑,定位精确并且可以进行对比加工。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 工用 旋转 定位 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括安装箱(1),其特征在于,所述安装箱(1)内开设有第一凹槽(102),所述第一凹槽(102)内滑动连接有安装台(2),所述安装台(2)顶部连接有转盘(201)且与安装台(2)为一体成型,所述转盘(201)上开设有环槽(2011),所述环槽(2011)内滑动连接有滑块(605),所述安装台(2)内转动连接有工作架(5),所述工作架(5)上连接有蜗轮(501)且与工作架(5)为一体成型,所述安装台(2)内固定连接有第二电机(4),所述第二电机(4)的输出端连接有蜗杆(401),所述蜗杆(401)与蜗轮(501)相啮合,所述工作架(5)贯穿转盘(201)延伸至顶部连接有支架(502),所述支架(502)上转动连接有托盘(6),所述托盘(6)底部固定连接有第一转轴(601),所述第一转轴(601)通过第一连杆(604)与滑块(605)转动相连,所述托盘(6)顶部连接有第二转轴(602),所述第二转轴(602)上转动连接有第二连杆(6021),所述托盘(6)上固定连接有工作台(603)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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