[发明专利]一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，包括将开料，第一次板电（120UM），第一次钻孔，第一次线路图形转和第一次蚀刻，第一次树脂填充、打磨，第一次沉铜，第二次板电（120UM），第二次线路图形转和第二次蚀刻，第二次钻孔，第二次沉铜，第三次板电（120UM），第三次线路图形转移，第三次蚀刻，第三次树脂填充打磨，第三次沉铜，第四次板电（20UM），第四次图形转移，第四次蚀刻；本发明通过采用树脂填充，填充蚀刻后线路与线路间的凹坑，然后通过电镀沉积加成法，进行沉铜和电镀加厚铜，能够解决：高厚铜箔下的阻焊绿油丝印问题；高厚铜的铜层叠积问题；高厚铜的蚀刻问题。

主权项

1.一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法，其特征在于，具体包括以下步骤：/nS1、开料：选用2/2OZ铜箔进行开料、磨边待用；/nS2、第一次板电（120UM）：第一次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀，夹板方式采用分四次旋转对称夹点电镀方式来均匀分布电流密度确保镀层加厚铜均匀性；/nS3、第一次钻孔：第一次钻孔主要是转板边定位孔，用于第一次图像转移图像对位定位；/nS4、第一次线路图形转和第一次蚀刻：主要是为后续的第一次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；/nS5、第一次树脂填充、打磨：采用挡点菲林制作挡点树脂填充网版，选择性对线路间凹坑进行填充、填平，网版开窗单边补偿：15mil；/nS6、第一次沉铜：按常规流程生产不过除胶渣处理，沉铜的目的是为第二次电镀加厚铜做准备确保电镀加厚铜电镀通电导通；/nS7、第二次板电（120UM）：第二次板电铜箔厚度≥120UM，采用18ASF80MIN电流指示长时间进行加厚铜电镀；/nS8、第二次线路图形转和第二次蚀刻：主要是为后续的第二次树脂填充做准备，图形转移按正常工艺生产，蚀刻采用厚铜蚀刻工艺采用分次蚀刻法进行生产；/nS9、第二次钻孔：主要制作导电孔，确保客户所需线与线之间能够通过导电孔实现连通确保孔铜厚度满足客户需求，钻孔工艺采用厚铜板操作方法；/nS10、第二次沉铜、第三次板电（120UM）、第三次线路图形转移、第三次蚀刻、第三次树脂填充打磨、第三次沉铜以上工艺同前述工艺及制作方式方法一致；/nS11、第四次板电（20UM）、第四次图形转移、第四次蚀刻、正常阻焊流程等及后续流程均按常规PCB流程进行控制及制作。/n