[发明专利]TSOP叠层芯片内部检测方法有效
| 申请号： | 201910942452.4 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN111007149B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 马清桃;李先亚;王伯淳;袁云华;田健;王瑞崧;陆洋;杨帆 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01N29/06 | 分类号： | G01N29/06;G01N29/04 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 徐祥生 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及TSOP叠层芯片内部检测方法，包括以下步骤：检测前的准备；透射传感器信号对焦校正；获取被测样品的表面波；获取被测样品的模拟结构；寻找第一层信号并精确扫描；寻找其它各层信号并精确扫描；打开应用软件的信号处理窗口，将正、反向阈值分别设置为90％和60％，信号极限选择设置为negative，信号选择设置为peak，将图片灰度分布通过不同的颜色输出出来，查看G1图片和对应的信号波形X1，判断该界面是否合格。本发明采用逐层定位和分层精确扫描，并精确获得被测样品的时域信号，同时运用反射扫描和透射扫描，所获图片清晰明了，缺陷的分析判断准确可靠。采用本发明，可以准确、便捷、灵活地对TSOP叠层芯片内部进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | tsop 芯片 内部 检测 方法 | ||
【主权项】：
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