[发明专利]可翻转的芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201910934225.7 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110883442B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张成;王丽;位贤龙;陈松;姚燕杰 | 申请（专利权）人： | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/047 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215131 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开可翻转的芯片焊接装置，包括工作台、支架、纵向驱动机构、容纳箱、横向驱动机构和杆体机构，所述支架设置于工作台上表面，所述容纳箱可滑动地安装于支架上，所述支架的顶板下方设置有一横板，所述纵向驱动机构位于支架的顶板和横板之间，此纵向驱动机构贯穿容纳箱并与容纳箱固定连接，所述容纳箱的内腔安装有横向驱动机构，此横向驱动机构与杆体机构固定连接，所述支架的横板下方安装有一链板运输带，此链板运输带上设有若干供卡片嵌入的放置凹槽。本发明使得芯片运动到卡片上设有的芯片凹槽内腔，再通过下压机构经使得芯片与橡胶吸盘脱离，并将芯片压实，牢牢固定在芯片凹槽内，从而实现芯片的快速定位。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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