[发明专利]一种用于平台的弹簧顶针机构及真空等离子处理腔体在审
申请号: | 201910932527.0 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110610895A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 侯永刚;胡冬冬;宋晓宏;刘海洋;李娜;郭松;程实然;许开东 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01J37/20 |
代理公司: | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭英 |
地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于平台的弹簧顶针机构及真空等离子处理腔体,所述弹簧顶针机构包括沿针孔从平台上端面伸出缩回的顶针;还包括导向管、弹簧和底座;所述导向管包括若干沿圆周方向间隔布置在平台下端面的圆弧导向板,所述若干圆弧导向板均与一个针孔同轴;所述底座上设置有若干圆弧通槽;每个圆弧通槽滑动套装在一个圆弧导向板外;所述顶针的下端固定在底座中心上;所述弹簧位于所述底座的上端面与平台下端面之间;当顶针从平台上端面伸出,弹簧处于压缩状态。本发明的顶针始终保持与平台的垂直,不会产生转动偏斜卡涩的问题,无需考虑针孔与顶针的配合间隙,保证顶针在针孔内伸缩顺畅;同时保证顶针能够从平台上端面缩回,防止顶针下落不到位。 | ||
搜索关键词: | 顶针 针孔 上端面 圆弧导向 弹簧 底座 弹簧顶针机构 圆弧通槽 缩回 导向管 下端 伸出 沿圆周方向 真空等离子 处理腔体 底座中心 滑动套装 间隔布置 配合间隙 压缩状态 下端面 伸缩 卡涩 偏斜 同轴 转动 保证 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种用于平台的弹簧顶针机构,所述平台上设置有针孔;所述弹簧顶针机构包括沿针孔从平台上端面伸出缩回的顶针(1);其特征在于:还包括导向管、弹簧(2)和底座(3);所述导向管包括若干直径相同的圆弧导向板(4),所述若干圆弧导向板(4)均与一个针孔同轴,且若干圆弧导向板(4)沿圆周方向间隔布置,所述若干圆弧导向板(4)的上端固定在平台下端面;/n所述底座(3)上设置有若干圆弧通槽(5);所述圆弧通槽(5)与圆弧导向板(4)一一对应,每个圆弧通槽(5)滑动套装在一个圆弧导向板(4)外;所述顶针(1)的下端固定在底座(3)上,且顶针(1)位于导向管的轴心线上并可沿导向管轴向移动;/n所述弹簧(2)套装在导向管外周,且弹簧(2)位于所述底座(3)的上端面与平台下端面之间;当顶针(1)从平台上端面伸出,弹簧(2)处于压缩状态。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造