[发明专利]分离装置以及分离方法有效
| 申请号： | 201910925053.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110676207B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 赵建潮;隋鑫;郭瑞康 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 李红艳 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种分离装置以及分离方法。分离装置包括滚动件，滚动件包括沿着滚动件的滚动方向排布的第一粘接部与吸附部，第一粘接部连接在吸附部的至少一侧，且第一粘接部用于粘接虚设区的柔性基底，吸附部用于吸附有效区的柔性基底，进而在滚动件滚动时分离有效区的柔性基底与刚性基底。本申请可以有效降低分离的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分离装置，用于分离显示母板的刚性基底与柔性基底，所述显示母板具有虚设区以及被所述虚设区包围的有效区，其特征在于，所述分离装置包括：/n滚动件，所述滚动件包括沿着所述滚动件的滚动方向排布的第一粘接部与吸附部，所述第一粘接部连接在所述吸附部的至少一侧，且所述第一粘接部用于粘接所述虚设区的柔性基底，所述吸附部用于吸附所述有效区的柔性基底，以使所述有效区的柔性基底与所述刚性基底分离。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
