[发明专利]单层电路板的交叉轨绝缘子反应材料及印刷技术有效
| 申请号： | 201910922796.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110636708B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陆磊;文伟峰;刘长松;何立发;韦江;付远 | 申请（专利权）人： | 江西省科学院应用物理研究所;红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;C09D11/52;C09D11/30 |
| 代理公司： | 南昌大牛知识产权代理事务所(普通合伙) 36135 | 代理人： | 喻莎 |
| 地址： | 330001 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在单层PCB电路板上印刷交互轨线路的绝缘子印刷技术，该技术可以解决传统单面PCB线路板只能印刷一层导电轨道的弊端，本发明通过在导电轨道的交汇处印刷一层聚酰亚胺绝缘子（PI），从而实现在单面线路板上印刷出多层立体式交汇线路模式。本发明可以将传统多层PCB板的复杂线路集成印刷到单层线路板上，从而实现了提供一个更通用的和有效的方式制造复杂的单层电路来代替使用双层或多层PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 电路板 交叉 绝缘子 反应 材料 印刷技术 | ||
【主权项】：
1.一种在单层电路板实现多层电路功能的交叉轨绝缘子反应材料及印刷技术，其特征在于首先在单面PCB板上印刷出单层银导电轨道，然后在下层导电轨道与上层导电轨道的交叉处通过材料喷射技术印刷出一个矩形的聚酰亚胺绝缘子薄膜（PI），实现下层与上层导电轨道的绝缘，再在印刷版上印制出第二层导电含银轨道，根据此方法可以继续向上堆叠印刷多层导电银轨道，每一层上下轨道之间由于聚酰亚胺绝缘子的作用互不导通，从而实现在单层PCB板上的多层线路的印刷方法。/n
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