[发明专利]集成电路的操作特性的预测方法与装置有效
申请号: | 201910921170.6 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110632501B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 李翊;李小静;刘淼 | 申请(专利权)人: | 上海兆芯集成电路有限公司 |
主分类号: | G06F30/30 | 分类号: | G06F30/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李芳华 |
地址: | 201203 上海市张*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种集成电路的操作特性的预测方法,包括下列步骤。提供集成电路设计上所使用的多个单元。通过测试模型,对单元分别进行电压频率扫描测试,以产生多个参数,其中所述多个参数与电压值相对应。依据所述多个参数,建立查找表。取得集成电路设计上对应的时序分析签核。依据时序分析签核与查找表中的参数,对集成电路的多个时序路径进行时序分析,以取得关键时序路径,并以该关键时序路径预测集成电路的操作特性。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 操作 特性 预测 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种预测集成电路的操作参数的方法,包括:/n提供一集成电路设计上所使用的多个单元;/n通过一测试模型,对所述多个单元分别进行一电压频率扫描测试,以产生多个参数,其中所述多个参数与一电压值相对应;/n依据所述多个参数,建立一查找表;/n取得所述集成电路设计上对应的一时序分析签核;以及/n依据所述时序分析签核与所述查找表中的所述多个参数,对所述集成电路的多个时序路径进行时序分析,以取得一关键时序路径,并以该关键时序路径预测所述集成电路的一操作参数。/n
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