[发明专利]PCB散热组件和具有其的服务器在审
申请号: | 201910912667.1 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110730559A | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 胡航空 | 申请(专利权)人: | 北京比特大陆科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 11742 北京景闻知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李芳 |
地址: | 100192 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB散热组件和具有其的服务器,所述PCB散热组件包括:PCB板,所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片;散热装置,所述散热装置包括导热板和扁管,所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面,所述导热板的第二表面上设有容纳槽部,所述容纳槽部与所述芯片相对,所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。根据本发明的PCB散热组件,导热板能够将PCB板和扁管隔开,从而可以有效防止扁管与芯片直接接触的情况下在进入到扁管内的液体冷却介质压力过大时扁管朝向芯片的方向变形而损坏芯片的现象,保证了芯片的正常工作。而且,增大了扁管与导热板的接触面积,从而提高了PCB散热组件的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 扁管 芯片 导热板 散热组件 容纳槽部 散热装置 液体冷却介质 串联供电 第二表面 第一表面 散热效率 底壁 隔开 服务器 变形 保证 | ||
【主权项】:
1.一种PCB散热组件,其特征在于,包括:/nPCB板,所述PCB板的一侧表面上设有至少两个串联供电的芯片;/n散热装置,所述散热装置包括导热板和扁管,所述导热板的第一表面贴设在至少两个所述芯片的表面,所述导热板的第二表面上设有容纳槽部,所述容纳槽部与所述芯片相对,所述扁管的一侧表面与所述容纳槽部内的底壁接触。/n
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