[发明专利]木质IC卡的制造方法在审
| 申请号： | 201910906408.8 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN110717570A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 尹向锋 | 申请（专利权）人： | 尹向锋 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 44528 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王锴 |
| 地址： | 516200 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了木质IC卡的制造方法，包括如下步骤：加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。本实施例中，通过片材热熔胶将上基板、中基板和下基板粘合在一起的方式，可以简单的将上基板、中基板和下基板粘合在一起，工艺过程简单易操作，工艺步骤更少。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 上基板 下基板 预设 粘胶层 粘合 卡体 电子模块 工艺步骤 工艺过程 坯料形成 热熔胶 片材 加热 木质 加工 制造 | ||
【主权项】：
1.木质IC卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n加工坯料形成预设尺寸的卡体，所述卡体包括上基板、中基板和下基板；/n将电子模块安装在所述上基板、所述中基板或所述下基板上；/n将粘胶层放置在所述上基板和所述中基板之间以及所述下基板和所述中基板之间；/n将夹有所述粘胶层的所述卡体在预设温度下加热预设时间并形成预设产品。/n
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