[发明专利]研磨浆供应系统、化学机械研磨装置及研磨浆供应方法在审

专利信息
申请号: 201910899116.6 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN112536723A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 李善雄 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B37/10
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;龚慧惠
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种研磨浆供应系统,其应用于制造半导体元件的化学机械研磨工艺,其包括:转动装置;研磨浆容器,所述研磨浆容器用于容纳研磨浆,所述研磨浆容器固定于所述转动装置,且能够在所述转动装置的带动下沿所述研磨浆容器在水平方向上的中心轴转动;所述研磨浆容器包括围绕所述中心轴的侧壁,所述侧壁设置有开口向下的出料口,所述研磨浆通过所述出料口至少在重力作用下输出所述研磨浆。本发明还提供一种化学机械研磨装置及一种研磨浆供应方法。本发明的研磨浆供应系统能够简化生产流程并节约成本。
搜索关键词: 研磨 供应 系统 化学 机械 装置 方法
【主权项】:
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