[发明专利]竖直存储器件在审
| 申请号： | 201910897773.7 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111354760A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李炅奂;金容锡;林濬熙;金森宏治 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/24 | 分类号： | H01L27/24;H01L45/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种竖直存储器件包括衬底上的栅电极和第一结构。栅电极可以在垂直于衬底的上表面的第一方向上彼此间隔开。第一结构沿第一方向延伸穿过栅电极，并且包括在平行于衬底的上表面的水平方向上顺序堆叠的沟道和可变电阻结构。可变电阻结构中可以包括量子点(QD)。 | ||
| 搜索关键词： | 竖直 存储 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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