[发明专利]粉末固态沉积-轧制-热处理生产铜铝铜复合板的方法在审
| 申请号： | 201910871353.1 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112496073A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 熊天英;赵志坡;任宇鹏;王吉强;崔新宇;沈艳芳;陶永山;杜昊;吴杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B21C37/02 | 分类号： | B21C37/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于复合板带制造领域，具体涉及一种金属粉末固态沉积‑轧制‑热处理制造铜铝铜复合板的方法。利用粉末固态沉积工艺在铝或铝合金基板上下两个面各制备一层铜或铜合金沉积层，经过保温退火、轧制和后热处理得到铜(或铜合金)/铝(或铝合金)/铜(或铜合金)复合板。本发明制备的铜(或铜合金)/铝(或铝合金)/铜(或铜合金)复合板整板抗拉强度达到200MPa，延伸率达到26％，铜或铜合金/铝或铝合金界面剪切强度达到95MPa，导电率达到95％IACS。本发明可以提高铜铝铜复合板带的制造效率，制造厚度任意且机械性能和导电性能良好的铜铝铜复合板。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 固态 沉积 轧制 热处理 生产 铜铝铜 复合板 方法 | ||
【主权项】：
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