[发明专利]一种西瓜、木薯、苕子间、套、轮作种植方法在审

专利信息
申请号: 201910870172.7 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN110612865A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 韦彩会;唐红琴;何铁光;董文斌;李忠义;蒙炎成 申请(专利权)人: 广西壮族自治区农业科学院
主分类号: A01G22/05 分类号: A01G22/05;A01G22/40;A01G22/25
代理公司: 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 胡吉科
地址: 530007 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明属于农业种植技术领域,公开了一种西瓜、木薯、苕子间、套、轮作种植方法,包括如下步骤:(1)土地整理及施肥起畦;(2)3月中下旬种植西瓜、木薯;(3)常规田间管理;(4)6月下旬至7月中旬收获西瓜;(5)7月西瓜收获结束后,给木薯追肥;(6)9月‑10月,套种苕子;(7)在11月下旬至次年1月,收获木薯:(8)次年1‑2月根据本年度的种植安排,提前20‑30天翻压苕子。本发明,通过合理布局,在木薯生育前期间套种西瓜,西瓜收获后适时插入一季绿肥作物,既提高了单位面积经济效益,同时避免西瓜连作障碍,实现用地和养地结合,协调了木薯和西瓜的可持续发展。本发明方法操作简单,尤其适合我国南方多省区大面积推广。
搜索关键词: 木薯 西瓜 收获 套种 种植 合理布局 连作障碍 绿肥作物 农业种植 田间管理 土地整理 轮作 追肥 起畦 施肥 生育 南方 协调
【主权项】:
1.一种西瓜、木薯、苕子间、套、轮作种植方法,其特征在于,包括如下步骤:/n(1)土地整理及施肥起畦:土壤深翻整平,挖西瓜施肥沟,并在沟内施基肥,以西瓜施肥沟为中心起西瓜种植畦,两条西瓜畦之间中心位置先开一条木薯施肥沟,以此沟为中心在两边相同距离处各另开一条施肥沟,并在3条沟内均匀撒施木薯基肥,以第一条木薯施肥沟为中心,起木薯种植畦;/n(2)西瓜、木薯间种:3月中下旬在西瓜畦面上覆盖农膜,在西瓜畦面中心处按照株距2.0-2.5m处将农膜戳破,单行定植已提前准备好的西瓜种苗,浇足定植水,同期,在木薯种植畦面中心位置开木薯种植行沟,并以此沟为中心在两边相同距离处另开两条木薯种植行沟,平行于种植沟的朝向摆放好木薯种茎;/n(3)田间管理:杂草随见随除,并及时对西瓜进行病虫害防治,根据当年雨水情况合理浇水;/n(4)收获西瓜:6月下旬至7月上旬收获西瓜,收获结束,立即割断其根部;/n(5)木薯追肥及田间管理:7月西瓜收获结束后,木薯追施复合肥;其它田间管理照常;/n(6)套种苕子:9月-10月,对前期收获后的西瓜畦进行翻耕整平后,距离木薯畦50cm外,选择墒情适宜时均匀撒播苕子种子,5-7天后苕子自然萌芽生长,整个生育期苕子无需施肥;/n(7)收获木薯:在11月下旬至次年1月,根据实际情况收获木薯块根,其地上部切碎还田;/n(8)翻压苕子:次年1-2月根据本年度的种植安排,提前20-30天进行机械翻压。/n
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