[发明专利]柔性电路板、包括其的芯片封装及包括芯片封装的电子设备有效
| 申请号： | 201910864755.9 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110896591B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李甸真;尹亨珪;郑惠营 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例，一种柔性电路板包括：第一基板；第二基板，设置在第一基板上并且包括开口；第一导电图案部，设置在第一基板的底表面上；第二导电图案部，设置在第二基板的顶表面上；第三导电图案部，设置在第一基板与第二基板之间；上保护层，部分地设置在第二导电图案部上并且包括第一开口区域，其中，第三导电图案部包括：第一内引线图案部，设置在第二基板的开口中；以及第一延伸图案部，连接到第一内引线图案部，第二导电图案部包括：第二内引线图案部，设置在上保护层的第一开口区域中；以及第二延伸图案部，连接到第二内引线图案部，并且第一内引线图案部的数量大于第二内引线图案部的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 包括 芯片 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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