[发明专利]一种三维器件的套刻误差补偿方法及系统

摘要

本发明提供了一种三维器件的套刻误差补偿方法，包括在测量晶圆套刻标识之间的第一套刻误差的基础上，再测量晶圆翘曲高度，并以第一套刻误差作为基准坐标，基于基准坐标和晶圆翘曲高度构造高度轮廓图；对高度轮廓图进行特征分析，获取高度曲面轮廓数据；基于套刻标识的图层信息和高度曲面轮廓数据进行计算，得到第二套刻误差；第一套刻误差减第二套刻误差，得到修正数据，基于修正数据补偿采用传统套刻测量方法测量出的套刻误差，解决了由于晶圆形变和翘曲所导致的高度差带来的套刻误差。本发明还提供了一种三维器件的套刻误差补偿系统，通过加入激光测距单元，能够准确测量晶圆翘曲高度，实现对现有套刻测量系统的修正和性能提升。

主权项

1.一种三维器件的套刻误差补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一晶圆，并在所述晶圆上设计套刻标识，基于所述套刻标识对所述晶圆进行套刻测量，得到第一套刻误差；/n测量所述晶圆翘曲高度，以所述第一套刻误差作为基准坐标，基于所述基准坐标和所述晶圆翘曲高度构造高度轮廓图；/n对所述高度轮廓图进行特征分析，获取高度曲面轮廓数据；/n获取所述套刻标识的图层信息，基于所述图层信息和所述高度曲面轮廓数据进行计算，得到第二套刻误差，所述第一套刻误差减所述第二套刻误差，得到修正数据，基于所述修正数据对所述晶圆进行套刻误差补偿。/n