[发明专利]将电路和系统集成到微型装置基板上在审
申请号: | 201910859759.8 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN111063691A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 格拉姆雷扎·查济;埃桑诺拉·法蒂;巴哈雷·萨德吉马基;侯赛因·扎马尼·西博尼 | 申请(专利权)人: | 维耶尔公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张晓媛 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及将电路和系统集成到微型装置基板上。集成光学显示系统包含具有适当电子器件的背板和微型装置阵列。触控传感结构可以集成到所述系统中。在一个实施例中,集成电路和系统集成在转移到基板的微型装置的顶部上。可以提供一或多个平坦化层中的开口以将所述微型装置与电极和其它电路连接。可以使用光反射器来重新引导光,并且可以在所述微型装置之前或在与微型装置的表面相对的基板表面上集成颜色转换层或滤色器。 | ||
搜索关键词: | 电路 系统集成 微型 装置 基板上 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维耶尔公司,未经维耶尔公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910859759.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的