[发明专利]一种微导线的电镀连接装置在审
| 申请号： | 201910855251.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110408981A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 秦歌;李永亮;李朋倡;周红梅;陈旭;闫亮;明平美;张新民 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | C25D21/06 | 分类号： | C25D21/06;C25D17/06;C25D17/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置、微导线定位装置、沉积装置和溶液循环装置，其中，芯片固定在芯片定位装置上，微导线通过微导线定位装置的定位元件固定在芯片的导电薄膜上方；芯片定位装置和微导线定位装置设置在定位平台上，定位平台设置在电镀槽上，电镀槽设置在水平移动装置上；沉积装置设置在垂直升降装置上，垂直升降装置通过工作台支撑架设置在水平工作台上。水平移动装置在X和Y向的移动可确定定位在芯片上的微导线和沉积装置上连接压头的相对位置，垂直升降装置的上下移动可带动沉积装置上的连接压头实现对定位在芯片上微导线的松开和压紧。本装置操作简单，定位准确，适用于极微小芯片上导电薄膜和任意材料微导线的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微导线 沉积装置 垂直升降装置 芯片定位装置 定位装置 水平移动装置 定位平台 连接装置 芯片 电镀槽 电镀 压头 溶液循环装置 工作台支撑 上导电薄膜 导电薄膜 定位元件 定位准确 上下移动 微小芯片 芯片固定 装置操作 松开 压紧 移动 | ||
【主权项】：
1.一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置（1）、微导线定位装置（2）、沉积装置（3）和溶液循环装置（4），其中，芯片（6）固定在芯片定位装置（1）上；芯片定位装置（1）和微导线定位装置（2）设置在定位平台（10）上，定位平台（10）设置在电镀槽（11）上，电镀槽（11）设置在水平移动装置（7）上，水平移动装置（7）设置在水平工作台（13）上；沉积装置（3）设置在垂直升降装置（8）上，垂直升降装置（8）设置在工作台支撑架（12）上，工作台支撑架（12）设置在水平工作台（13）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南理工大学，未经河南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910855251.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
