[发明专利]一种微导线的电镀连接装置在审
| 申请号： | 201910855251.0 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110408981A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 秦歌;李永亮;李朋倡;周红梅;陈旭;闫亮;明平美;张新民 | 申请（专利权）人： | 河南理工大学 |
| 主分类号： | C25D21/06 | 分类号： | C25D21/06;C25D17/06;C25D17/02;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454003 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微导线 沉积装置 垂直升降装置 芯片定位装置 定位装置 水平移动装置 定位平台 连接装置 芯片 电镀槽 电镀 压头 溶液循环装置 工作台支撑 上导电薄膜 导电薄膜 定位元件 定位准确 上下移动 微小芯片 芯片固定 装置操作 松开 压紧 移动 | ||
1.一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置（1）、微导线定位装置（2）、沉积装置（3）和溶液循环装置（4），其中，芯片（6）固定在芯片定位装置（1）上；芯片定位装置（1）和微导线定位装置（2）设置在定位平台（10）上，定位平台（10）设置在电镀槽（11）上，电镀槽（11）设置在水平移动装置（7）上，水平移动装置（7）设置在水平工作台（13）上；沉积装置（3）设置在垂直升降装置（8）上，垂直升降装置（8）设置在工作台支撑架（12）上，工作台支撑架（12）设置在水平工作台（13）上。
2.根据权利要求1所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征在于：所述的芯片定位装置（1）包括夹紧螺栓（1-1）、活动块（1-2）、工件台（1-3）和固定块（1-4），可实现芯片（6）在其上的固定和夹紧。
3.根据权利要求1所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征在于：所述的微导线定位装置（2）包括调节螺栓（2-1）、滑动定位块（2-2）、固定螺栓（2-3）、上顶板（2-4）、下顶板（2-5）、弹簧（2-6）和导轨（2-7）；定位时，微导线（5）装配在上顶板（2-4）和下顶板（2-5）之间，通过调整微导线定位装置（2）的调节螺栓（2-1）、滑动定位块（2-2）、固定螺栓（2-3）和导轨（2-7），可将微导线（5）张紧、固定在芯片（6）上导电薄膜（6-1）的上方。
4.根据权利要求1所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征在于：所述的沉积装置（3）包括环状阳极（3-1）和连接压头（3-2）；所述的环状阳极（3-1）设置在连接压头（3-2）的压头上端部空腔（3-2-1）内，和电源正极相连。
5.根据权利要求4所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征是：所述的沉积装置（3）的连接压头（3-2）为中空的上大下小的漏斗状结构，连接压头（3-2）的下端设有缺口，X方向的缺口为压头下端部定位口（3-2-2），用来定位和压紧微导线（5），其缺口形状为V形、半圆形；Y方向的缺口用于电解液（9）流出，其缺口形状为矩形、正方形。
6.根据权利要求4所述的一种微导线的电镀连接装置，其特征是：所述的沉积装置（3）中连接压头（3-2）下端的缺口尺寸可根据实际加工中微导线（5）直径的尺寸进行调整。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南理工大学，未经河南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910855251.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
