[发明专利]高速柔性电路板、光组件和光模块有效
| 申请号： | 201910837848.2 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110730557B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 黄愚;陈骁 | 申请（专利权）人： | 光为科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 宋永慧 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区南翔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种高速柔性电路板、光组件和光模块，其中一种高速柔性电路板，通过在第一信号通孔与接地通孔之间设置第一沟道，并将第一沟道的第一沟道端接触第一反焊盘，第二沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，以及在第二信号通孔与接地通孔之间设置第二沟道，并将第二沟道的第三沟道端接触第二反焊盘，第四沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，从而在利用TO封装光组件传输高速信号时，可分别通过第一沟道和第二沟道将谐振频率移动到更高的频段上，并降低谐振的地平面影响，避免谐振频率落入通信频段并对高速信号的传输造成干扰，进而可将TO封装光组件应用于高速及超高速光模块中，降低高速和超光速光模块的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 柔性 电路板 组件 模块 | ||
【主权项】：
1.一种高速柔性电路板，其特征在于，包括柔性本体；所述柔性本体上开设有用于与所述TO封装光组件匹配的接地通孔、第一信号通孔和第二信号通孔；所述接地通孔设置于所述第一信号通孔与所述第二信号通孔之间；/n还包括包围所述第一信号通孔的第一信号反焊盘，包围所述第二信号通孔的第二反焊盘，和沿垂直于所述第一信号通孔与所述第二信号通孔连线方向设置的第一沟道、第二沟道；/n所述第一沟道包括第一沟道端和相对于所述第一沟道端的第二沟道端；所述第二沟道包括第三沟道端和相对于所述第三沟道端的第四沟道端；所述接地通孔包括第一接地端和相对于所述第一接地端的第二接地端；所述第一信号通孔与所述第二信号通孔靠近所述第一接地端设置；/n所述第一沟道端接触所述第一反焊盘，所述第二沟道端设置于所述第一接地端和所述第二接地端之间；所述第三沟道端接触所述第二反焊盘，所述第四沟道端设置于所述第一接地端和所述第二接地端之间。/n
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