[发明专利]高速柔性电路板、光组件和光模块

说明书

本申请涉及一种高速柔性电路板、光组件和光模块，其中一种高速柔性电路板，通过在第一信号通孔与接地通孔之间设置第一沟道，并将第一沟道的第一沟道端接触第一反焊盘，第二沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，以及在第二信号通孔与接地通孔之间设置第二沟道，并将第二沟道的第三沟道端接触第二反焊盘，第四沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间，从而在利用TO封装光组件传输高速信号时，可分别通过第一沟道和第二沟道将谐振频率移动到更高的频段上，并降低谐振的地平面影响，避免谐振频率落入通信频段并对高速信号的传输造成干扰，进而可将TO封装光组件应用于高速及超高速光模块中，降低高速和超光速光模块的成本。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别是涉及一种高速柔性电路板、光组件和光模块。

背景技术

随着通信技术的发展，出现了5G(5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术)通信技术。为满足5G无线前传和超大宽带数据中心的需求，光收发模块的速率越来越高。25Gbps(吉比特每秒)光模块被广泛应用在5G无线前传中。

光模块常采用的封装形式为TO封装和BOX封装。如图1所示，以TO封装的半导体激光器为例，通过将管帽、激光器芯片、载体和管座进行组合以形成TO激光器。TO封装成本低，工艺简单，是低速光模块的主流封装形式。然而TO封装目前无法将其应用于高速及超高速光模块中。

而BOX封装可通过采用陶瓷管座将光芯片、电芯片和光学器件等进行组装，从而可实现高速封装，并应用于高速及超高速光模块中，实现5G信号的传递。然而，BOX封装的封装工艺要求高，导致BOX封装的器件良品率低，进而使得光模块成本增加。

即在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前高速或超高速光模块存在封装工艺过于复杂，成本过高的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低成本的高速柔性电路板、光组件和光模块。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种高速柔性电路板，包括柔性本体；柔性本体上开设有用于与TO封装光组件匹配的接地通孔、第一信号通孔和第二信号通孔；接地通孔设置于第一信号通孔与第二信号通孔之间；

还包括包围第一信号通孔的第一反焊盘，包围第二信号通孔的第二反焊盘，和沿垂直于第一信号通孔与第二信号通孔连线方向设置的第一沟道、第二沟道；

第一沟道包括第一沟道端和相对于第一沟道端的第二沟道端；第二沟道包括第三沟道端和相对于第三沟道端的第四沟道端；接地通孔包括第一接地端和相对于第一接地端的第二接地端；第一信号通孔与第二信号通孔靠近第一接地端设置；

第一沟道端接触第一反焊盘，第二沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间；第三沟道端接触第二反焊盘，第四沟道端设置于第一接地端和第二接地端之间。

在其中一个实施例中，第一沟道包括第一沟道本体和部分包围第一反焊盘的第一沟道连接部；第二沟道包括第二沟道本体和部分包围第二反焊盘的第二沟道连接部；

第一沟道本体连接第一沟道连接部；第二沟道本体连接第二沟道连接部。

在其中一个实施例中，柔性本体上开设有用于与TO封装光组件匹配的直流通孔；直流通孔设置于第一信号通孔与第二信号通孔之间；

高速柔性电路板还包括包围直流通孔的直流反焊盘。

在其中一个实施例中，直流通孔的数量为一个；直流通孔相对于接地通孔设置；

或者

直流通孔的数量为两个，任一直流通孔靠近于第一信号通孔设置；另一直流通孔靠近于第二信号通孔设置。

在其中一个实施例中，第一沟道的长度与第二沟道的长度相等。