[发明专利]高速柔性电路板、光组件和光模块

权利要求书

1.一种高速柔性电路板，其特征在于，包括柔性本体；所述柔性本体上开设有用于与TO封装光组件匹配的接地通孔、第一信号通孔和第二信号通孔；所述接地通孔设置于所述第一信号通孔与所述第二信号通孔之间；

还包括包围所述第一信号通孔的第一反焊盘，包围所述第二信号通孔的第二反焊盘，和沿垂直于所述第一信号通孔与所述第二信号通孔连线方向设置的第一沟道、第二沟道；

所述第一沟道包括第一沟道端和相对于所述第一沟道端的第二沟道端；所述第二沟道包括第三沟道端和相对于所述第三沟道端的第四沟道端；所述接地通孔包括第一接地端和相对于所述第一接地端的第二接地端；所述第一信号通孔与所述第二信号通孔靠近所述第一接地端设置；

所述第一沟道端接触所述第一反焊盘，所述第二沟道端设置于所述第一接地端和所述第二接地端之间；所述第三沟道端接触所述第二反焊盘，所述第四沟道端设置于所述第一接地端和所述第二接地端之间。

2.根据权利要求1所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述第一沟道包括第一沟道本体和部分包围所述第一反焊盘的第一沟道连接部；所述第二沟道包括第二沟道本体和部分包围所述第二反焊盘的第二沟道连接部；

所述第一沟道本体连接所述第一沟道连接部；所述第二沟道本体连接所述第二沟道连接部。

3.根据权利要求1或2所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述柔性本体上开设有用于与所述TO封装光组件匹配的直流通孔；所述直流通孔设置于所述第一信号通孔与所述第二信号通孔之间；

所述高速柔性电路板还包括包围所述直流通孔的直流反焊盘。

4.根据权利要求3所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述直流通孔的数量为一个；所述直流通孔相对于所述接地通孔设置；

或者

所述直流通孔的数量为两个，任一所述直流通孔靠近于所述第一信号通孔设置；另一所述直流通孔靠近于所述第二信号通孔设置。

5.根据权利要求1或2所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述第一沟道的长度与所述第二沟道的长度相等。

6.根据权利要求1或2所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述第一沟道的长度大于或等于0.8毫米，且小于或等于1.5毫米；所述第二沟道的长度大于或等于0.8毫米，且小于或等于1.5毫米；

所述第一沟道的宽度大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.45毫米；所述第二沟道的宽度大于或等于0.2毫米，且小于或等于0.45毫米。

7.根据权利要求1或2所述的高速柔性电路板，其特征在于，所述高速柔性电路板还包括电连接结构、第一信号线和第二信号线；所述电连接结构设于所述柔性本体上；

所述第一信号线分别连接所述第一反焊盘和所述电连接结构；所述第二信号线分别连接所述第二反焊盘和所述电连接结构。

8.一种光组件，其特征在于，包括TO封装光组件，以及如权利要求1至7任一项所述的高速柔性电路板；所述高速柔性电路板连接所述TO封装光组件。

9.一种光组件，其特征在于，包括PCB电路板，以及如权利要求1至7任一项所述的高速柔性电路板；所述柔性本体包括PCB连接部；所述高速柔性电路板还包括设置在所述PCB连接部上的电连接结构；所述电连接结构连接所述PCB电路板。

10.一种光模块，其特征在于，包括TO封装光组件、PCB电路板以及如权利要求1至7任一项所述的高速柔性电路板；所述高速柔性电路板分别连接所述TO封装光组件和所述PCB电路板。