[发明专利]一种微带阵列天线在审
| 申请号： | 201910829116.9 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110707439A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 邹运;张颖松;华彦平;简侨兴 | 申请（专利权）人： | 江苏亨鑫科技有限公司;江苏亨鑫无线技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 11334 北京国帆知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘小哲 |
| 地址： | 214222 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微带阵列天线，其特征在于，包括辐射贴片阵列1、金属层2、介质基板3、馈电带线层4，所述辐射贴片阵列1与所述介质基板3之间形成有绝缘层；所述辐射贴片阵列1包括多个辐射单元；所述金属层2附着于所述介质基板3上表面，所述金属层2形成多个耦合槽；所述馈电带线层4附着于所述介质基板3下表面，包括多个馈电单元；每个所述辐射单元由上向下依次对应一个耦合槽和一个馈电单元；所述辐射单元由多个栅格贴片组成，各个栅格贴片呈二维均匀分布，每两个相邻辐射单元之间共用一个格栅贴片。本发明拓展了带宽；避免微带功分干涉；减小了天线排布面积；降低了天线的剖面高度，体积小，易集成，安装简单，造价低，加工周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射单元 介质基板 辐射贴片 金属层 贴片 馈电单元 带线层 耦合槽 馈电 栅格 附着 天线 绝缘层 微带阵列天线 加工周期 由上向下 上表面 体积小 下表面 二维 格栅 减小 排布 微带 带宽 干涉 拓展 | ||
【主权项】：
1.一种微带阵列天线，其特征在于，包括辐射贴片阵列(1)、金属层(2)、介质基板(3)、馈电带线层(4)，/n所述辐射贴片阵列(1)与所述介质基板(3)之间形成有绝缘层；/n所述辐射贴片阵列(1)包括多个辐射单元；/n所述金属层(2)附着于所述介质基板(3)上表面，所述金属层(2)形成多个耦合槽；/n所述馈电带线层(4)附着于所述介质基板(3)下表面，包括多个馈电单元；/n每个所述辐射单元由上向下依次对应一个耦合槽和一个馈电单元；/n所述辐射单元由多个栅格贴片组成，各个栅格贴片呈二维均匀分布，每两个相邻辐射单元之间共用一个格栅贴片。/n
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