[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201910825058.2 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110965032A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 松本行生 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;H01L51/48;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。能够尽可能地抑制在成膜待机区域从成膜源放出的成膜材料向成膜区域侧飞溅，并抑制成膜材料附着于成膜对象物。成膜装置(1)具有腔室(10)和移动机构(12)，所述腔室配置成膜对象物(2)和使成膜材料朝向成膜对象物飞溅而成膜于成膜对象物的成膜源(3)，所述移动机构在腔室(10)内的规定的成膜待机区域(B)与成膜区域(A)之间使成膜源(3)相对于成膜对象物(2)相对移动，成膜装置具有能够在分隔位置与开放位置之间移动的挡板部件(7)，在分隔位置，将成膜区域(A)与成膜待机区域(B)之间隔开，在开放位置，将成膜区域(A)和成膜待机区域(B)开放。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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