[发明专利]新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品在审
| 申请号： | 201910819983.4 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110435279A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 肖功柏;李雄 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B29/00 | 分类号： | B32B29/00;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/10;B32B15/20;B32B15/12;B32B15/09;B32B15/082;B32B15/18;B32B33/00;B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 523851 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品，其新型导热材料包括：散热基板和纸板；所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。本发明提升散热稳定性和散热效果，提高电子产品使用寿命，并降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 导热材料 电子产品 胶黏剂层 散热基板 纸板 面纸 背面 散热稳定性 散热效果 使用寿命 纸板面纸 底纸 贴合 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种新型导热材料，其特征在于，所述新型导热材料包括：散热基板和纸板；所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。
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