[发明专利]新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品

说明书

本发明提供了新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品，其新型导热材料包括：散热基板和纸板；所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。本发明提升散热稳定性和散热效果，提高电子产品使用寿命，并降低成本的目的。

技术领域

本发明涉及导热散热材料技术领域，尤指新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品。

背景技术

当前，各种电子产品的发展速度非常快。在发展相关硬件技术及软件技术的基础上，还有一个重大的难关需要克服，就是电子产品的散热问题，近年来，石墨作为高热导性材料，受到众多研究人员的重视，由于石墨和金属的浸润性差，科研人员提出将铜或铝等金属作为接合材分散到石墨粒子中，形成分散型复合体系。

现有技术往往采用石墨导电布贴材料作为电子设备的导热材料，将电池的热量传导至可散热的区域进行散热。如图2所示，石墨导电布贴材料包括三层，分别是背胶层、石墨层和导电布层，然而，以石墨材质为主料的导热散热材料，会因为跌落导致分层，石墨分层后会增加间隙，影响导热效果，电子产品会温升，性能下降，而且石墨导电布贴材料由于采用石墨，成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品，实现提升散热稳定性和散热效果，提高电子产品使用寿命，并降低成本的目的。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种新型导热材料，所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。

进一步的，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

进一步的，所述铜箔为压延铜箔。

进一步的，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

本发明还提供一种应用新型导热材料的电子产品，包括发热元器件和新型导热材料；

所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合；

所述新型导热材料的纸板底纸包裹所述发热元器件，且所述散热基板与外壳或散热器紧密贴合。

进一步的，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

进一步的，所述铜箔为压延铜箔。

进一步的，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

本发明还提供一种新型导热材料的制作方法，包括步骤：

在散热基板的一面均匀涂覆上胶黏剂；

将均匀涂覆有所述胶黏剂的散热基板上贴上纸板，且所述纸板的面纸背面靠近所述散热基板；

将贴上所述纸板后的散热基板进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层，使得所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合得到新型导热材料。