[发明专利]新型导热材料及制作方法、应用新型导热材料的电子产品

权利要求书

1.一种新型导热材料，其特征在于，所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合。

2.根据权利要求1所述的新型导热材料，其特征在于，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

3.根据权利要求2所述的新型导热材料，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的新型导热材料，其特征在于，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

5.一种应用新型导热材料的电子产品，其特征在于，包括发热元器件和新型导热材料；

所述新型导热材料包括：

散热基板和纸板；

所述纸板包括面纸和底纸，所述面纸的背面涂有胶黏剂层；

所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合；

所述新型导热材料的纸板底纸包裹所述发热元器件，且所述散热基板与外壳或散热器紧密贴合。

6.根据权利要求5所述的新型导热材料的电子产品，其特征在于，所述散热基板为铁片、铜箔中的任意一种，所述散热基板的厚度为10μm～100um。

7.根据权利要求6所述的新型导热材料的电子产品，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔。

8.根据权利要求5-7任一项所述的新型导热材料的电子产品，其特征在于，所述胶黏剂层包括丙烯酸树脂粘合剂、改性丙烯酸树脂粘合剂、环氧树脂粘合剂、改性环氧树脂粘合剂中的一种或多种，所述纸板的厚度为5μm～50um。

9.一种新型导热材料的制作方法，其特征在于，包括步骤：

在散热基板的一面均匀涂覆上胶黏剂；

将均匀涂覆有所述胶黏剂的散热基板上贴上纸板，且所述纸板的面纸背面靠近所述散热基板；

将贴上所述纸板后的散热基板进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层，使得所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合得到新型导热材料。

10.根据权利要求9所述的一种新型导热材料的制作方法，其特征在于，所述将贴上所述纸板后的散热基板进行烘干，所述胶黏剂形成胶黏剂层，使得所述散热基板的一面与所述纸板面纸的背面通过所述胶黏剂层贴合得到新型导热材料之后包括步骤：

压合所述散热基板，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使所述纸板与所述散热基板通过中间的所述胶黏剂层紧密粘合。