[发明专利]一种集成真空微电子接头有效
| 申请号： | 201910819552.8 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110534952B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 徐坚 | 申请（专利权）人： | 南京易百丰软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/42 | 分类号： | H01R13/42;H01R13/621;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成真空微电子接头，涉及微电子器件技术领域。该一种集成真空微电子接头，包括固定套筒，所述固定套筒的底端固定安装有散热筒，所述散热筒的外围开设有通风孔，所述散热筒的底端固定安装有绝缘管，所述绝缘管的内部固定连接有陶瓷环，所述绝缘管的底端固定安装有散热盘，所述散热盘的内部开设有导热间隙，所述散热盘的底端固定安装有上连接板，所述固定套筒的内部通过顶部外围的螺帽固定连接有触电内导体。该一种集成真空微电子接头，利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 真空 微电子 接头 | ||
【主权项】：
1.一种集成真空微电子接头，包括固定套筒(1)，其特征在于：所述固定套筒(1)的底端固定安装有散热筒(2)，所述散热筒(2)的外围开设有通风孔(3)，所述散热筒(2)的底端固定安装有绝缘管(4)，所述绝缘管(4)的内部固定连接有陶瓷环(5)，所述绝缘管(4)的底端固定安装有散热盘(6)，所述散热盘(6)的内部开设有导热间隙(7)，所述散热盘(6)的底端固定安装有上连接板(8)。/n
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