[发明专利]一种集成真空微电子接头

说明书

本发明提供一种集成真空微电子接头，涉及微电子器件技术领域。该一种集成真空微电子接头，包括固定套筒，所述固定套筒的底端固定安装有散热筒，所述散热筒的外围开设有通风孔，所述散热筒的底端固定安装有绝缘管，所述绝缘管的内部固定连接有陶瓷环，所述绝缘管的底端固定安装有散热盘，所述散热盘的内部开设有导热间隙，所述散热盘的底端固定安装有上连接板，所述固定套筒的内部通过顶部外围的螺帽固定连接有触电内导体。该一种集成真空微电子接头，利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。

技术领域

本发明涉及微电子器件技术领域，具体为一种集成真空微电子接头。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

而对于由微电子技术制成的集成真空微电子接头，需要将高频率、小尺寸的高频部件通过焊接的工艺组合在一起，但由于部件尺寸较小且需要很高的加工精度，使得焊接的难度大大增加，而对于集成真空微电子接头来说，在工作的过程中会产生很多的热量，如果不及时排出，就容易对电子器件本身造成损伤。

发明内容

本发明提供的发明目的在于提供一种集成真空微电子接头，该集成真空微电子接头，好处是利用机械式的连接方式代替传统的焊接工艺，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率，且提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成真空微电子接头，包括固定套筒，所述固定套筒的底端固定安装有散热筒，所述散热筒的外围开设有通风孔，所述散热筒的底端固定安装有绝缘管，所述绝缘管的内部固定连接有陶瓷环，所述绝缘管的底端固定安装有散热盘，所述散热盘的内部开设有导热间隙，所述散热盘的底端固定安装有上连接板，通过通风孔和导热间隙的设计，大大增加了接头表面与外界的接触面积，提高了散热的效果。

优选的，所述固定套筒的内部通过顶部外围的螺帽固定连接有触电内导体，所述固定套筒的顶部开设有凹槽，所述触电内导体的外围固定安装有圆台块，所述固定套筒的外围和螺帽的内侧均开设有螺纹，利用圆台块和凹槽的配合，使导体位于接头内部的中心，并通过螺帽进行压紧固定。

优选的，所述上连接板的底部通过紧固件固定连接有下连接板，所述下连接板底部的结构与上连接板顶部的结构相互对称，且下连接板底端的内部固定连接有连接内导体，且所述上连接板的底部开设有圆槽，所述下连接板的顶部固定安装有凸台，使接头采用两端式的设计，并通过紧固件固定连接，而圆槽与凸台的设计便于上连接板和下连接板的对接，同时提高了其固定连接后的密封性。

优选的，所述触电内导体和连接内导体均贯穿螺帽、固定套筒、散热筒、绝缘管和散热盘，且在散热盘内之间存在有真空间隙，从而在接头导电的过程中，起到灭弧的效果。

本发明提供了一种集成真空微电子接头。具备以下有益效果：

1、该集成真空微电子接头，通过固定套筒顶部开设的凹槽和导体外围圆台块的配合，再利用螺帽旋紧对于凹槽和圆台块的挤压，实现了对于导体的机械式固定连接，而通过接头两段式的设计，利用紧固件能够将其固定连接在一起，从而实现了接头的机械式的安装，避免了对于部件的焊接，大大降低了生产组装难度，有利于提高生产效率。

2、该集成真空微电子接头，通过上下两侧的散热筒和散热盘的设计，利用通风孔和导热间隙大大增加了壳体内部导体两侧与外围空气的接触面积，从而提高了电子器件在使用过程中的散热效果，避免了电子器件因过热而产生的危害。

附图说明