[发明专利]一种集成真空微电子接头有效
| 申请号： | 201910819552.8 | 申请日： | 2019-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110534952B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 徐坚 | 申请（专利权）人： | 南京易百丰软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/42 | 分类号： | H01R13/42;H01R13/621;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 王彩君 |
| 地址： | 211500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 真空 微电子 接头 | ||
1.一种集成真空微电子接头，包括固定套筒（1），其特征在于：所述固定套筒（1）的底端固定安装有散热筒（2），所述散热筒（2）的外围开设有通风孔（3），所述散热筒（2）的底端固定安装有绝缘管（4），所述绝缘管（4）的内部固定连接有陶瓷环（5），所述绝缘管（4）的底端固定安装有散热盘（6），所述散热盘（6）的内部开设有导热间隙（7），所述散热盘（6）的底端固定安装有上连接板（8）；
所述固定套筒（1）的内部通过顶部外围的螺帽（9）固定连接有触电内导体（10），所述固定套筒（1）的顶部开设有凹槽（11），所述触电内导体（10）的外围固定安装有圆台块（12），所述固定套筒（1）的外围和螺帽（9）的内侧均开设有螺纹（13）。
2.根据权利要求1所述的一种集成真空微电子接头，其特征在于：所述上连接板（8）的底部通过紧固件（14）固定连接有下连接板（15），所述下连接板（15）底部的结构与上连接板（8）顶部的结构相互对称，且下连接板（15）底端的内部固定连接有连接内导体（16），且所述上连接板（8）的底部开设有圆槽（17），所述下连接板（15）的顶部固定安装有凸台（18）。
3.根据权利要求1所述的一种集成真空微电子接头，其特征在于：所述触电内导体（10）和连接内导体（16）均贯穿螺帽（9）、固定套筒（1）、散热筒（2）、绝缘管（4）和散热盘（6），且在散热盘（6）内之间存在有真空间隙。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京易百丰软件科技有限公司，未经南京易百丰软件科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910819552.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
