[发明专利]一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构在审
| 申请号： | 201910813617.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110678016A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 洪肇斌;李凤英;赵玉申;周织建;王传伟;胡子祥;祝先;袁德明;赵凯;汪君;刘琳;张嘉伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K5/04;H05K5/06;H01P1/00;H01P3/00 |
| 代理公司： | 34153 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接；采用本发明结构可以显著提高大密闭腔体盖板封焊结构的抗变形能力，降低焊缝处应力水平，从而利于高集成电子设备的高可靠设计。 | ||
| 搜索关键词： | 盒体 通孔 小盖板 主盖板 密封连接 紧固件 连接孔 封焊 抗变形能力 电子设备 螺纹连接 密闭腔体 通孔端部 应力水平 大腔体 高集成 高可靠 焊缝处 外边缘 盖板 螺纹 种螺 激光 穿过 分解 | ||
【主权项】：
1.一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，其特征在于，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接。/n
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