[发明专利]封装级芯片测试装置及方法有效
| 申请号： | 201910808397.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110501633B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 郑鹏飞;任勇 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装级芯片测试装置，包含：负载板，所述负载板具有第一跳线针孔、第二跳线针孔、第一负载板电路和第二负载板电路；跳线板，所述跳线板具有跳线电路，第一跳线针脚，第二跳线针脚；所述第一跳线针脚和所述第一跳线针孔连接；所述第二跳线针脚和所述第二跳线针孔连接。据此，通过跳线板能够将同一类型的封装级芯片放置于同一负载板上进行测试，通过跳线板能够将芯片的针脚与测试机信号通道的信号类型正确匹配，从而能够实现同一类型不同品种的封装级芯片的测试工作。而且，根据本发明提供的一种测试方法，针对不同品种的封装级芯片只需要重新设计跳线板，就满足测试要求，缩短测试周期，降低测试成本，提高负载板的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装级芯片测试装置，其特征在于，包含：/n一封装级芯片，所述封装级芯片具有一针脚；/n一测试机，所述测试机具有一第一测试信号接口；/n一负载板，所述负载板具有一安装槽，所述安装槽具有一针孔，所述针脚与所述针孔连接；所述负载板还具有一第二测试信号接口，所述第一测试信号接口和第二测试信号接口连接；/n一跳线板，所述跳线板具有一跳线电路，一第一跳线针脚，一第二跳线针脚，所述跳线电路连接所述第一跳线针脚和所述第二跳线针脚；/n所述负载板还具有一第一跳线针孔、一第二跳线针孔、一第一负载板电路和一第二负载板电路；/n所述第一跳线针脚和所述第一跳线针孔连接；/n所述第二跳线针脚和所述第二跳线针孔连接；/n所述针孔与所述第一负载板电路连接，所述第一负载板电路与所述第一跳线针孔连接，所述第二跳线针孔与所述第二负载板电路连接，所述第二负载板电路与所述第二测试信号接口连接。/n
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