[发明专利]一种半导体材料切割装置及其方法在审
| 申请号： | 201910801890.9 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110497547A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 狄志宇 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 申绍中<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体领域，尤其是一种半导体材料切割装置及其方法，针对现有的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，本发明通过启动气缸进行纵向往复运动，以此可以分别带动半导体进行移动和切割，同时可以利用滚轮的转动可以方便控制半导体所需要截取的长度，且采用自动化操作，因此在使用时，操作会比较方便。 | ||
| 搜索关键词： | 连接口 半导体热电材料 切割装置 气缸 底座 半导体 切割 半导体材料 纵向往复运动 半导体领域 自动化操作 调节设备 顶部内壁 滑动连接 连接罩 截取 滚轮 内壁 转动 自动化 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体材料切割装置，包括底座，其特征在于，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个连杆，且两个连杆的底端均转动连接有连接块，两个连接块上滑动连接有同一个安装架，所述安装架上和底座上均转动连接有滚轮，所述连接罩的一侧固定安装有第一齿条，且连接口的内壁上转动连接有转动齿轮，所述连接口的内壁上滑动连接有第二齿条，所述第二齿条的一侧滑动连接有切刀。/n
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