[发明专利]一种半导体材料切割装置及其方法

说明书

本发明属于半导体领域，尤其是一种半导体材料切割装置及其方法，针对现有的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，本发明通过启动气缸进行纵向往复运动，以此可以分别带动半导体进行移动和切割，同时可以利用滚轮的转动可以方便控制半导体所需要截取的长度，且采用自动化操作，因此在使用时，操作会比较方便。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体材料切割装置及其方法。

背景技术

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料。它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生致冷作用在使用半导体热电材料板时，需要根据需要的大小，使用切割装置对半导体热电材料板进行切割。

目前的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的问题，所以我们提出一种半导体材料切割装置及其方法，用于解决上述所提出问题。

发明内容

基于背景技术存在目前的半导体热电材料切割装置，存在自动化程度较低，不能根据需要便捷的调节设备以便切割出不同长度的半导体热电材料和使用操作不便捷的技术问题，本发明提出了一种半导体材料切割装置及其方法。

本发明提出的一种半导体材料切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有U型架，所述U型架的一侧开设有连接口，所述连接口的顶部内壁上固定安装有气缸，且连接口的一侧内壁上滑动连接有连接罩，所述连接罩上对称转动连接有两个连杆，且两个连杆的底端均转动连接有连接块，两个连接块上滑动连接有同一个安装架，所述安装架上和底座上均转动连接有滚轮，所述连接罩的一侧固定安装有第一齿条，且连接口的内壁上转动连接有转动齿轮，所述连接口的内壁上滑动连接有第二齿条，所述第二齿条的一侧滑动连接有切刀。

优选的，所述连接罩的一侧转动连接有转动杆，所述U型架上滑动连接有移动板，所述转动杆的一端与移动板转动连接，所述移动板的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上固定安装有转动齿轮，所述切刀的一侧固定安装有连接齿条，所述连接齿条与转动齿轮活动啮合，利用驱动电机可以带动切刀向下进行移动。

优选的，所述第二齿条的一侧开设有连接槽，所述连接槽内螺纹连接有连接板，所述连接板的底部一侧延伸至U型架的外侧并与切刀的顶部固定连接，可以对连接板进行滑动限位。

优选的，所述连接槽的内壁上转动连接有滚珠丝杠，所述连接板上嵌装有滚珠丝杠螺母，所述滚珠丝杠贯穿滚珠丝杠螺母并与滚珠丝杠螺母螺纹连接，所述滚珠丝杠上固定套设有固定环，且固定环位于连接板的上方，所述滚珠丝杠上套设有扭力弹簧，且扭力弹簧位于固定环的上方，所述扭力弹簧的顶端和底端分别与连接槽的顶部内壁和固定环的顶部固定连接，利用扭力弹簧可以方便对连接板进行弹性限位。

优选的，所述安装架上转动连接有转轴，且位于上方的滚轮固定套设在转轴上，所述转轴的一端贯穿U型架并延伸至U型架的一侧，所述底座的顶部一侧固定安装有转动电机，所述转动电机的输出轴和转轴的一端均固定安装有传动齿轮，且两个传动齿轮活动啮合，利用转动电机可以带动滚轮进行转动，使得半导体进行移动。

优选的，两个滚轮之间夹设有同一个半导体，且U型架上对称转动连接有两个限位轮，两个限位轮分别位于半导体的上方和下方并均与半导体相接触，利用两个限位轮可以对半导体进行滑动限位。