[发明专利]一种垂直导体PCB板及其加工方法在审
| 申请号： | 201910793498.4 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110572935A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 解福洋;孙丽丽;许少泽;朱华明 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/18 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董成 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种垂直导体PCB板及其加工方法，包括以下步骤：S1：PCB板压合，发料后进行PCB板内层图形制作与检测，然后压合PCB板；S2：捞初槽制作，在PCB板上钻孔或捞初槽；S3：沉铜电镀，在捞初槽的槽壁和槽底均匀沉铜电镀；S4：捞底槽制作，在初槽的槽底钻或捞开底铜形成底槽；S5：交叉槽制作，在初槽的两侧钻或捞形成交叉槽；S6：树脂堵塞，在槽内堵塞树脂，并打磨掉表面多余的树脂；S7：表面处理，PCB板外层图形制作后涂覆绿油后进行表面处理，然后风干除杂；S8：终检。通过设置初槽，槽壁沉铜电镀，底槽和交叉槽将铜内壁切成垂直导体。垂直导体面比孔壁而言没有弧度，所以线路板在传输信号过程中不再有过孔阻抗的干扰，从而也有更低的信号损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 沉铜电镀 垂直导体 交叉槽 树脂 底槽 制作 槽壁 堵塞 传输信号 图形制作 外层图形 信号损耗 线路板 风干 槽底钻 除杂 发料 孔壁 绿油 内壁 内层 涂覆 压合 终检 阻抗 钻孔 打磨 检测 加工 | ||
【主权项】：
1.一种垂直导体PCB板，其特征在于：包括初槽（1）、底槽（2）和若干个交叉槽（3），所述初槽（1）设于PCB板内，所述底槽（2）设于初槽（1）底部，所述若干个交叉槽（3）设于所述初槽（1）两侧，所述初槽（1）槽壁设有铜层（4）。/n
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