[发明专利]一种PCB设计中的散热结构在审
| 申请号： | 201910788773.3 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110536589A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 熊伟;卢克勤 | 申请（专利权）人： | 深圳市三旺通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18 |
| 代理公司： | 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周松强<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB设计中的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括PCB板和数块散热片，所述PCB板上侧电连接设置有芯片，所述PCB板上下两侧分别固定有散热片，且散热片上设置有与芯片相适配的散热结构。上述散热结构的结构简单且散热能力强，因为其简单的结构使得其更加耐用，而且其生产成本也更低，更助于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 散热结构 散热片 芯片 散热能力 上下两侧 电连接 适配 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种PCB设计中的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括PCB板和数块散热片，所述PCB板上侧电连接设置有芯片，所述PCB板上下两侧分别固定有散热片，且散热片上设置有与芯片相适配的散热结构。/n
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