[发明专利]一种LED芯片电学性能的检测装置及方法有效
| 申请号： | 201910777375.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110361644B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴双;谈江乔;艾国齐 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 许书音 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请提供一种LED芯片电学性能的检测装置及方法，包括：电子枪以及电流信号检测电路；电流信号检测电路的第一端与电子枪连接，电流信号检测电路的第二端与待测LED芯片的PN结的第一级连接；其中，电子枪发射的电子束轰击在待测LED芯片的PN结的第二级上时，待测LED芯片、电子枪以及电流信号检测电路形成电流回路，电流回路的电流表征待测LED芯片的电学性能。因此，利用电子束代替探针轰击在待测LED芯片上，从而接通待测LED芯片，以使LED芯片发出光，避免LED芯片磨损的问题。同时，待测LED芯片、电子枪发射的电子束与电流信号检测电路形成电流回路，可以通过检测电流回路的电流确定待测LED芯片的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 电学 性能 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片电学性能的检测装置，其特征在于，包括：电子枪以及电流信号检测电路；所述电流信号检测电路的第一端与所述电子枪连接，所述电流信号检测电路的第二端与待测LED芯片的PN结的第一级连接；其中，所述电子枪发射的电子束轰击在所述待测LED芯片的所述PN结的第二级上时，所述待测LED芯片、所述电子枪以及所述电流信号检测电路形成电流回路，所述电流回路的电流表征所述待测LED芯片的电学性能。
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