[发明专利]用于处理腔室的涂覆材料

摘要

本文描述的实施方式涉及控制沉积在大基板上的SiN膜的均匀性的方法。当通过向腔室施加射频(RF)功率来激励所述腔室中的前驱物气体或气体混合物时，流过等离子体的RF电流在电极间间隙中产生驻波效应(SWE)。当基板或电极尺寸接近RF波长时，SWE变得显著。工艺参数，诸如工艺功率、工艺压力、电极间距和气体流量比都会影响所述SWE。这些参数可以更改，以便最小化SWE问题和实现可接受的厚度和性质均匀性。在一些实施方式中，在实现各种等离子体密度的同时在各种工艺功率范围下、在各种工艺压力范围下、在各种气体流率下在大基板上方沉积介电膜的方法将用于减小所述SWE，以产生更大等离子体稳定性。