[发明专利]一种双引脚电子元器件焊接编带一体机在审
| 申请号： | 201910760378.4 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110402075A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 龚曙光 | 申请（专利权）人： | 赣州山达士电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;B65B15/04 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 341401 江西省赣州市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；机架动力组件包括机架、面板、若干立板，料带推送冲切机构安装在其中一立板，料带推送冲切机构在立板中间形成冲切工位，对应冲切工位一侧设置有排针移送机构，面板上通过另一立板设置有裂片送片机构，裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，面板通过另一立板对应焊接工位设置焊锡机构，排针移送机构将冲切后的引脚移动到焊接工位，芯片输送机构将焊接后的元件芯片移送到压胶工位，压脚编带机构在压胶工位将元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。本申请能够双引脚焊接并编带包装，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 编带 立板 引脚 工位 焊接 冲切机构 焊接工位 送片机构 移送机构 元件芯片 冲切 料带 裂片 排针 推送 电子元器件 动力组件 焊锡机构 芯片输送 一体机 压胶 压脚 纸带 生产效率 胶带 封装 移动 申请 | ||
【主权项】：
1.一种双引脚电子元器件焊接编带一体机，其特征在于，包括机架动力组件、料带推送冲切机构、排针移送机构、裂片送片机构、焊锡机构、芯片输送机构以及压脚编带机构；所述机架动力组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有若干立板，所述料带推送冲切机构安装在第一立板，所述料带推送冲切机构在所述第一立板中间形成冲切工位，对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，所述面板上通过第二立板设置有裂片送片机构，所述裂片送片机构将元件芯片移送到焊接工位，所述第一立板通过第三立板对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移送动到所述焊接工位，所述芯片输送机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件芯片移送到压胶工位，所述压脚编带机构在所述压胶工位将所述元件芯片引脚封装在纸带和胶带之间。
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