[发明专利]一种银硅催化剂的制备方法,银硅催化剂及其应用在审

专利信息
申请号: 201910759318.0 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN112387306A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 周静红;董桂霖;李伟;曹约强;沈荣春 申请(专利权)人: 华东理工大学
主分类号: B01J31/02 分类号: B01J31/02;B01J35/02;B01J35/08;B01J35/10;C07C67/31;C07C69/675
代理公司: 上海华工专利事务所(普通合伙) 31104 代理人: 缪利明;吴婷
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种银硅催化剂的制备方法,银硅催化剂及其应用,以比表面积大、孔径分布均匀、纳米级中心发散短孔道的介孔二氧化硅纳米微球为载体,采用硅烷偶联剂对其表面氨基功能化,然后通过配位键作用将银离子连接在孔道的功能性基团上,最后在还原剂的作用下,使吸附在孔道内的银离子被原位还原为纳米银颗粒。相比于传统的以银为活性组分的催化剂,本发明制备的催化剂具有贵金属银用量显著减少、分散度高、活性大、稳定性好的特点,在草酸二甲酯加氢制备乙醇酸甲酯中表现出优良催化性能,草酸二甲酯转换率大于99%,乙醇酸甲酯选择性不小于94.9%,收率不小于94.3%,具有很好的工业化应用前景。
搜索关键词: 一种 催化剂 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
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