[发明专利]一种用晶体硅金刚线切割废料制备微米级二氧化硅的方法有效

专利信息
申请号: 201910738681.4 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN110282634B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 邢鹏飞;孙钰杰;李大纲;都兴红;庄艳歆;冯忠宝;闫姝 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用晶体硅金刚线切割废料制备微米级二氧化硅的方法,按以下步骤进行:(1)将晶体硅金刚线切割废料破碎磨细制成切割废料粉;(2)将切割废料粉酸洗、水洗后固液分离,获得含水硅粉;(3)将含水硅粉在650~3200℃冶炼,烟气经除尘装置收集粉尘后,空冷至常温。本发明的方法解决了切割废料大量堆放污染环境的问题,由于切割废料价格低廉,直接降低了生产微米级二氧化硅的成本,减少了制备时间,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 晶体 金刚 切割 废料 制备 微米 二氧化硅 方法
【主权项】:
1.一种用晶体硅金刚线切割废料制备微米级二氧化硅的方法,其特征在于按以下步骤进行:(1)将晶体硅金刚线切割废料破碎磨细至粒径200目以下,制成切割废料粉;(2)将切割废料粉酸洗去除杂质,然后水洗去除酸液,固液分离获得的固相为含水硅粉;(3)将含水硅粉在650~3200℃冶炼,含水硅粉中的Si被氧化生成SiO2;并形成粉尘进入烟气中;烟气经除尘装置收集粉尘后,将粉尘空冷至常温,获得微米级二氧化硅。
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