[发明专利]芯片组件及冷却器在审
| 申请号： | 201910724937.6 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110375573A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王典汪;徐有燚;庞超群;徐赛;余晓赣;张瑞 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/08 | 分类号： | F28F3/08;F28F3/02;F28D9/00 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 卢艳雪 |
| 地址： | 317200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及热交换设备技术领域，特别涉及一种芯片组件及冷却器。所述芯片组件，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片与第二芯片固定连接，且第一芯片和第二芯片之间形成空腔；包括设置在空腔内的翅片，翅片填满空腔。翅片充满整个空腔，热交换介质可以在整个空腔内流动，从而实现对空腔的充分利用，减少有效热交换面积的损失，增大有效的热交换面积，从而提高热交换效率。而且，翅片充满整个空腔，从而能够减少设置在空腔内的部件，使芯片组件的装配过程简单，从而提高生产效率，降低生产成本。能够避免设置芯片垫块，从而避免由于芯片垫块与翅片之间存在高度差导致焊接不良，避免设置芯片垫块导致油冷器的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 翅片 空腔 芯片组件 芯片 整个空腔 芯片垫 冷却器 热交换 有效热交换面积 热交换介质 热交换设备 热交换效率 焊接不良 生产效率 相对设置 芯片固定 装配过程 高度差 油冷器 填满 流动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组件，其特征在于，包括相对设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片与所述第二芯片固定连接，且所述第一芯片和所述第二芯片之间形成空腔；包括设置在所述空腔内的翅片，所述翅片填满所述空腔。
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