[发明专利]具有声音衰减突起的声学芯体有效
| 申请号： | 201910710778.4 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110821680B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 温蒂·文灵·林;山木加姆·穆卢加潘;罗伯特·威廉·达维多夫;格拉哈姆·弗兰克·豪沃斯;安德鲁·迈克尔·罗奇 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F02C7/24 | 分类号： | F02C7/24 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种声学芯体，具有由增材制造材料形成的多个单元壁和通过多个单元壁限定的谐振空间。谐振单元中的至少一些具有由单元壁的增材制造材料形成的以随机或半随机的取向和/或大小一体地突出到谐振空间中的众多声音衰减突起。声音衰减突起可以通过使增材制造工具相对于工具路径定向以形成工件的轮廓来形成，其中工具路径包括构造成将超过轮廓所占据的领域的一定量的增材制造材料有意地引入工件的多个重叠的工具路径通路。当有意地引入的增材制造材料的量超过由轮廓占据的领域时，增材制造材料的一部分可以顺带地形成多个声音衰减突起。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 声音 衰减 突起 声学 | ||
【主权项】：
暂无信息
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