[发明专利]用以转印微发光二极管的热风头及微发光二极管转印系统在审
| 申请号： | 201910692984.7 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110797281A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 安范模;朴胜浩;边圣铉 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 汪丽红 |
| 地址： | 韩国忠淸南道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可更有效地转印微发光二极管的用以转印微发光二极管的热风头及利用其的微发光二极管转印系统。 | ||
| 搜索关键词： | 微发光二极管 转印 转印系统 热风头 有效地 | ||
【主权项】：
1.一种用以转印微发光二极管的热风头，其特征在于，/n向微发光二极管喷射热风。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
