[发明专利]一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺在审
| 申请号： | 201910691957.8 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110453205A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣;吴仕祥;胡健康 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/36;H05K3/24 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张铁兰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 419100湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，包括以下步骤：步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干，化学镀镍工艺采用了催化剂催化，催化剂在铝表面上沉积了一层薄的化学镍，起到了钝化铝表面的作用，把空气与铝表面隔离起来，阻止了铝表面的氧化。经过催化剂催化的铝表面沉积了一层薄的化学镍的上面再沉一层镍，增加镍的厚度至满足焊锡要求，这样就可以实现在铝表面的焊接，同时满足附着力的要求，最后通过封孔来保护化学镀镍,防止镍氧化，本工艺从17个步骤简化到9个步骤，省去了两次沉锌步骤及之间的硝酸退锌工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 铝表面 催化剂 催化 化学镀镍工艺 化学镀镍 化学镍 封孔 沉积 附着力 电路板 步骤简化 铝箔材料 硝酸退锌 钝化铝 封孔剂 烘干 焊锡 碱蚀 焊接 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤1、碱蚀；步骤2、2级水洗；步骤3、催化剂催化；步骤4、2级水洗；步骤5、化学镀镍；步骤6、2级水洗；步骤7、封孔剂封孔；步骤8、2级水洗；步骤9、烘干。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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