[发明专利]一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法有效
| 申请号： | 201910684566.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110412700B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 李晗;李宝霞;赵超 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法，通过在硅载板上开设通孔，将激光/探测器固定于硅载板一侧，将光纤穿过通孔与激光/探测器耦合，实现了电路的90°转弯，降低了光接口功耗和提高了模块寿命；通过将硅载板固定于HTCC基板盒内，在HTCC基板盒表面设有布线，采用基于HTCC高速布线技术，实现光电引擎部分和信息处理系统的一体化集成，解决信息系统小型化，轻量化的问题；光纤与HTCC基板盒过渡段外侧包覆有尾纤密封焊环，HTCC基板盒一侧设有外壳可伐封焊环，尾纤密封焊环与外壳可伐封焊环固定连接，从而满足高气密性的可靠性要求。本发明基于光电一体化线路原理，能够实现复杂线路电互联功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 综合 电子 高速 互连 模块 集成 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种综合电子高速光互连模块集成结构，其特征在于，包括HTCC基板盒(1)和硅载板(2)，硅载板(2)固定于HTCC基板盒(1)内，HTCC基板盒(1)表面设有布线，硅载板(2)一侧固定有激光/探测器(3)，硅载板(2)上设有垂直于激光/探测器(3)的通孔，硅载板(2)的通孔内固定有光纤(4)，光纤(4)端部与激光/探测器(3)耦合，硅载板(2)与激光/探测器(3)通过键合丝键合连接，光纤(4)与HTCC基板盒(1)过渡段外侧包覆有尾纤密封焊环(5)，HTCC基板盒(1)一侧设有外壳可伐封焊环(6)，尾纤密封焊环(5)与外壳可伐封焊环(6)固定连接。
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