[发明专利]一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法

权利要求书

1.一种用于综合电子高速光互连模块集成结构的集成方法，其特征在于，所述集成结构包括HTCC基板盒(1)和硅载板(2)，硅载板(2)固定于HTCC基板盒(1)内，HTCC基板盒(1)表面设有布线，硅载板(2)一侧固定有激光/探测器(3)，硅载板(2)上设有垂直于激光/探测器(3)的通孔，硅载板(2)的通孔内固定有光纤(4)，光纤(4)端部与激光/探测器(3)耦合，硅载板(2)与激光/探测器(3)通过键合丝键合连接，光纤(4)与HTCC基板盒(1)过渡段外侧包覆有尾纤密封焊环(5)，HTCC基板盒(1)一侧设有外壳可伐封焊环(6)，尾纤密封焊环(5)与外壳可伐封焊环(6)固定连接，激光/探测器(3)通过FC焊接在硅载板(2)一侧，硅载板(2)表面设有金属布线，硅载板(2)表面的金属布线与激光/探测器(3)通过键合丝键合连接，激光/探测器(3)与光纤(4)之间的耦合采用抵头结合方式直接对接耦合，HTCC基板盒(1)通过布线连接有信息处理系统模块(7)，信息处理系统模块(7)通过焊接或粘片压焊封装在HTCC基板盒(1)上，硅载板(2)通过键合丝与固定于HTCC基板盒(1)上的信息处理系统模块连接；

具体包括以下步骤：

步骤1)、在HTCC基板盒内进行布线；

步骤2)、在设有金属布线的硅载板(2)上开设孔洞，然后将光纤穿过硅载板(2)上的孔洞后与激光/探测器(3)耦合连接，然后将激光/探测器(3)垂直于孔洞方向固定于硅载板(2)一侧；

步骤3)、最后将固定有激光/探测器(3)的硅载板(2)固定于HTCC基板盒(1)内，通过键合丝键合将硅载板(2)与激光/探测器(3)连接；HTCC基板盒(1)正面及侧面模块的气密性封装采用激光熔封完成气密性封装；HTCC基板盒(1)内的布线采用高速布线技术布线；将与固定后的硅载板(2)连接的光纤(4)通过尾纤密封焊环(5)与外壳可伐封焊环(6)固定于HTCC基板盒(1)上。