[发明专利]一种复合发光基片及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910681631.7 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110311055A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王建伟;齐航 | 申请（专利权）人： | 马鞍山微晶光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/50 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 薛红凡 |
| 地址： | 243031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于发光材料技术领域，具体涉及一种复合发光基片及其制备方法和应用。本发明提供的复合发光基片，包括依次层叠的主体层、发光层和表面保护层；所述发光层的尺寸小于主体层和表面保护层的尺寸，发光层的边缘不与外界接触。本发明将发光层的尺寸设置为小于主体层和表面保护层的尺寸，利用不同性能的层状材料将发光层与热量、水和氧隔绝，防止发光层中的发光材料因受潮、氧化等原因造成的发光性能下降。实施例结果表明，本发明提供的复合发光基片的稳定性好，连续工作2000小时，发光性能仍保持在较高水平。 | ||
| 搜索关键词： | 发光层 复合发光 表面保护层 主体层 制备方法和应用 发光材料 发光性能 层状材料 尺寸设置 外界接触 依次层叠 受潮 | ||
【主权项】：
1.一种复合发光基片，包括依次层叠的主体层、发光层和表面保护层；所述发光层的尺寸小于主体层和表面保护层的尺寸，发光层的边缘不与外界接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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